EFI Polymers ，Wilkon，壹叁伍陆零柒陆玖陆柒贰 环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>
主营品牌：EFI Polymers ，MG Chemicals , Wilkon主营产品：环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>、聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>、结构<b class='flag-s-9'>胶</b>、直线电机灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>、环形线定子电机灌封
2024-09-14 18:07 企业号
郑州炜盛电子科技有限<b class='flag-s-9'>公司</b>成立于 2003 年，是一家集研发、生产、销售及传感器应用方案服务为一体的高新技术企业，创业板<b class='flag-s-9'>上市公司</b>。
郑州炜盛电子科技有限<b class='flag-s-9'>公司</b>成立于2003年，是一家集传感器研发、生产、销售及应用方案服务为一体的高新技术企业，建筑面积达30000多平方米。<b class='flag-s-9'>公司</b>于2009年在创业板<b class='flag-s-9'>上市</b>，综合实力居国内同行业前列，经过
2021-10-29 16:19 企业号
武汉芯源半导体有限<b class='flag-s-9'>公司</b>，专注<b class='flag-s-9'>芯片</b>的研发、设计、销售及技术服务相关业务，主要产品是32位MCU<b class='flag-s-9'>芯片</b>。
武汉芯源半导体有限<b class='flag-s-9'>公司</b>，是<b class='flag-s-9'>上市公司</b>武汉力源信息技术股份有限<b class='flag-s-9'>公司</b>全资子<b class='flag-s-9'>公司</b>，专注<b class='flag-s-9'>芯片</b>的设计、研发、销售及技术服务，为电子行
2022-05-31 16:27 企业号
集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业，产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银<b class='flag-s-9'>胶</b>、导电银<b class='flag-s-9'>胶</b>等。
、助焊剂、清洗液、微纳米银<b class='flag-s-9'>胶</b>、导电银<b class='flag-s-9'>胶</b>、绝缘<b class='flag-s-9'>胶</b>等，广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。<b class='flag-s-9'>公司</b>研发实力雄厚，配备了失效分析和可
2025-04-07 17:32 企业号
从事原装<b class='flag-s-9'>芯片</b>行业十几年，为广大工程师、中小微型企业提供原装货物、专业技术支持。
深圳市宏诚电子有限<b class='flag-s-9'>公司</b>自进入电子行业，以“ 诚信做人、勤奋做事、合作共赢、服务社会 ”为企业价值观，以优良的产品与服务赢得了业界的广泛认可，与多家品牌企业、<b class='flag-s-9'>上市公司</b>建立了战略合作伙伴关系。以节能环保
2022-04-08 16:43 企业号
生产销售：Type-c密封<b class='flag-s-9'>胶</b>、车灯无痕修复<b class='flag-s-9'>胶</b>、PP/PI塑料uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>胶</b>、贴片红<b class='flag-s-9'>胶</b>、马达<b class='flag-s-9'>胶</b>， 线材焊盘uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、倒模uv树脂、LED透镜<b class='flag-s-9'>胶</b>
2023-10-26 15:36 企业号
您身边的电子元器件仓库。
本土电子元器件分销行业第一家A股<b class='flag-s-9'>上市公司</b>，2013年-2017年围绕产业链上下游先后全资并购三家同行业优秀<b class='flag-s-9'>公司</b>深圳鼎
2023-02-23 14:14 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料<b class='flag-s-9'>公司</b>，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔<b class='flag-s-9'>胶</b>等，产品广泛应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组
2022-10-20 17:28 企业号
