来源：半导体行业观察在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实
2019-04-26 14:34
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过
2018-04-08 16:10
我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片，芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢？下面小编就带大家看看芯片制造全
2021-12-10 18:15
光刻是芯片制造过程中至关重要的一步，它定义了芯片上的各种微细图案，并且要求极高的精度。以下是光刻过程的详细介绍，包括原理和具体步骤。
2025-01-28 16:36
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/
2012-01-13 11:46
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术
2019-04-20 11:24
芯片前道制造可以划分为七个环节，即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。
2023-06-08 10:57
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。 现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照
2023-02-16 10:39
详解ASIC芯片设计生产流程的PPT
2019-07-16 15:37
