芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
振南电子STM32视频教程系列课时介绍，本STM32视频教程由振南电子主讲师何强倾力奉献，优秀电子学习资源值得推荐。
2016-10-09 11:26
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。
2024-10-28 15:29
振南电子STM32视频教程系列课程，由振南电子网著名讲师何强主讲，本系列STM32视频教程共有14节，内容涵盖ARM处理器、STM32 MCU，触控的使用、总线与存储，分类总线SPI、I2C、CAN
2016-10-09 11:32
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进
2023-04-15 09:48
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装
2023-06-19 11:31
本文为您分享基于C66x+FPGA的SRIO开发视频教程，适用于创龙TMS320C6678、TMS320C665x、Kintex-7、Artix-7平台。
2020-07-01 10:47
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代
2024-01-16 09:54
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
