、固化条件5、储存和保质期典型的粘合层厚度介于2-7 mil之间。如需提高热性能（热阻更低），则建议采用更薄的粘合层。减小粘合层厚度会降低粘合强度，因此需要对每种应用进行测试，以便在粘合层厚度、热阻和粘合
2016-07-22 11:43
解决。还有可能是充电槽本身损坏。需联系多米诺工程师解决。a.墨线位置是否正确。c.墨水是否正常（墨水粘度BFT，墨水保质期，兼容耗材） 4.回收管故障回收管传感器没有检测到有墨水流经回收管。 具体原因：b.
2019-12-16 14:42
的不但过保质期了，而且还是港版的，不过还是给安排了，都给换了。适用于 MacBook、MacBook Air
2021-09-14 08:52
如何延长产品的保质期？”“是否有可能对电池进行过度放电？”“如果电池缺失或损坏会发生什么？”“如何让我的产品与较弱的适配器一起工作？”，以及“我可以将相同的充电器用于不同的设计和不同的电池吗？”在本文中，我将讨论线性充电器的不同功能如何帮助解决这些问题。电源路…
2022-11-11 07:20
Air101——零售价仅为6.66元的全新国产MCU芯片，将打破“价高、缺货、开发难”这个死死卡着行业发展的紧箍咒。1合宙Air101 MCU芯片有何不同？Air101 MCU
2022-01-24 07:30
）±0.3±0.5测量速度小于1s图像传感器500万像素CCD软件OVG孔径专用软件工作环境温度5~35℃ 湿度20~80%保质期一年 `
2017-06-29 14:56
）±0.3±0.5测量速度小于1s图像传感器500万像素CCD软件OVG孔径专用软件工作环境温度5~35℃ 湿度20~80%保质期一年 `
2017-06-29 15:01
初出茅驴，说的有不对的地方，欢迎大家共同探讨交流。在此之前，先了解一下板载的线性电源，一般情况下属于低压而且功率也不大。常用的LDO芯片有：1.8V，2.5V，3.3V，5V，12V，24V如果此时
2021-10-28 08:24
arm架构的芯片有哪些一、芯片的架构模式原文冯诺依曼架构自己理解，不需要执行的程序存储在硬盘/FLASH中，需要执行的程序则读取到内存中（c程序存储的表），然后cpu进行运算。cpu执行程序都是
2021-07-21 08:47
的应用技巧（PDF中文版）IGBT设计使用指南（芯片资料+电路实例+multisim仿真）实用晶闸管电路大全应用指南（SCR，MOSFET，GTR，IGBT）分享《开关电源中的磁性元器件》电子工程师
2019-03-08 15:33
