本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
SoC（System on Chip，系统级芯片）是 数字芯片 的一种。SoC芯片是数字集成电路的一种，它通过将一个或多个数字电路模块、内存、CPU等几个模块集成在一个芯片
2024-09-23 10:16
LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。
2019-06-04 11:21
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从
2018-02-01 16:31
的新一轮机遇。那么在AI成为风口的当下，AI芯片到底是噱头还是发展趋势？嵌入式系统又该如何面对AI芯片带来的新一轮机遇？《单片机与嵌入式系统应用》小编特邀请了几位专家和工程师谈谈对此问题的看法，也欢迎大家留言讨论！
2018-09-24 12:30
于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。
2019-05-22 14:48
CoWoS-L结合CoWoS-S和InFO技术优点，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之间，中介层使用LSI（本地硅互联）芯片来实现密集的芯片与芯片连接。
2024-04-02 12:49
近年来，功率半导体用户深刻地意识到不确定的半导体供应链带来挑战相当棘手。因此，在设计变频器时，"多元采购 "一直是用户的需求。赛米控丹佛斯作为最大的独立于芯片的功率模块制造商，在
2023-05-29 15:24
