CMP在数据处理中的应用 CMP（并行处理）技术在数据处理领域扮演着越来越重要的角色。随着数据量的爆炸性增长，传统的串行处理方法已经无法满足现代应用对速度和效率的需求。CMP
2024-12-17 09:27
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48
CMP是半导体制造中关键的平坦化工艺，它通过机械磨削和化学腐蚀相结合的方式，去除材料以实现平坦化。然而，由于其复杂性，CMP工艺中可能会出现多种缺陷。这些缺陷通常可以分
2025-07-18 15:14
化学机械抛光（CMP）是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。从CMP材料的细分市场来看，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大。从全球
2020-09-04 14:08
晶圆-机械聚晶(CMP)过程中产生的浆体颗粒对硅晶片表面的污染对设备工艺中收率（Yield）的下降有着极大的影响。
2022-03-14 10:50
CMP 建模有很长的历史，包括单材料和双材料抛光的建模，以及众多沉积和蚀刻工艺的建 模 ［6］。
2021-01-30 12:55
聊聊MSP和CMP的前世今生 伴随着云的普及，云的生态角色变得越来越细分，比如MSP和CMP，受到了越来越多企业客户的青睐，玩家也不断增加，越来越多的公司致力于在这些领域创新发展。 在接触客户和友商
2018-12-30 20:45
意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。
2013-03-30 16:23
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
2024-02-21 10:11
