、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工
2018-12-18 14:24
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
成为了市场上的主流工具。现在正在走向工作岗位的80/90年代的新时代工程师们将以新的思维推动下一代仪器的诞生。 80/90后生长在一个科技日新月异的世界里。从电脑、网络以及现在的移动设备，科技正以前
2014-06-25 10:47
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion Update v09a_202109(1).pdf*附件：NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足够稳定的合肥晶合的产能适合[MCU]
2023-02-19 21:36
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核，晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工，所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象，灵动微另辟蹊径，改用M0内核，12
2021-08-20 06:41
。与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了
2014-11-18 15:18
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直
2014-11-19 15:39
（可制造性设计）问题，在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在
2020-03-20 10:27
使用GaN则可以更快地处理电源电子器件并更有效地为越来越多的高压应用提供功率。GaN更优的开关能力意味着它可以用更少的器件更有效地转换更高水平的功率，如图1所示。GaN半导体能够在交流/直流供电应用，实现新型电源和转换系统。（例如，5G通信电源整流器和服务器计算）GaN不断突破新应用的界限，并开始取代汽车、工业和可再生能源市场中传统硅基电源解决方案。 图1：硅设计与GaN设计的磁性元件功率密度对比GaN FET：新的集成系统大型数据中心、企业服务器和通信交换中心会消耗大量电能。在这些电源系统中，FET通常与栅极驱动器分开封装，因为它们使用不同的工艺技术，并且最终会产生额外的寄生电感。除了导致较大的形状尺寸外，这还可能限制GaN在高压摆率下的开关性能…
2022-11-07 06:26
