计算光刻 烘烤与显影 刻蚀 计量和检验 离子注入 视需要重复制程步驟 封装芯片 制造芯片主要就是在晶圆片上不断累加图案，让图案纵向连接，非常多层，会有100多层。并且需要花费许多的时间，从设计
2021-12-10 18:15
功能安全是为许多智能无人设备保驾护航的重要措施，因此需要引起从IP到芯片和系统等各环节的重视，除了获得由权威机构在进行全流程
2025-05-15 14:52
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA拼板分板设计规范有哪些?PCBA拼板分板全流程解析。在电子产品制造领域，合理的拼板设计与分板工艺直接影响生产效率和产品质量。我们将为您解析专业级拼板分板
2025-09-02 09:23
从晶圆到芯片，有哪些工艺流程？晶圆制造工艺流程步骤如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻胶 5.用
2021-12-30 11:11
是德科技（Keysight）的专家团队将于2019年6月20日在重庆喜来登大酒店举办“是德科技测试测量技术研讨会”，与您分享前沿的技术、创新的设计，详解从仿真设计到系统全流程
2019-06-12 15:04
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
流程： 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。 制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。 晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。 晶圆光刻显影、蚀刻
2021-12-22 11:29
流程： 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。 制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。 晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。 晶圆光刻显影、蚀刻
2022-01-05 11:03
