计算光刻 烘烤与显影 刻蚀 计量和检验 离子注入 视需要重复制程步驟 封装芯片 制造芯片主要就是在晶圆片上不断累加图案，让图案纵向连接，非常多层，会有100多层。并且需要花费许多的时间，从设计
2021-12-10 18:15
参与过多款基带芯片、安全芯片、MCU等SOC芯片的研发工作。本次课程给大家带来数字SOC全流程漫谈
2021-11-05 20:51
功能安全是为许多智能无人设备保驾护航的重要措施，因此需要引起从IP到芯片和系统等各环节的重视，除了获得由权威机构在进行全流程
2025-05-15 14:52
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA拼板分板设计规范有哪些?PCBA拼板分板全流程解析。在电子产品制造领域，合理的拼板设计与分板工艺直接影响生产效率和产品质量。我们将为您解析专业级拼板分板
2025-09-02 09:23
从晶圆到芯片，有哪些工艺流程？晶圆制造工艺流程步骤如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻胶 5.用
2021-12-30 11:11
是德科技（Keysight）的专家团队将于2019年6月20日在重庆喜来登大酒店举办“是德科技测试测量技术研讨会”，与您分享前沿的技术、创新的设计，详解从仿真设计到系统全流程
2019-06-12 15:04
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
参与过多款基带芯片、安全芯片、MCU等SOC芯片的研发工作。本次课程给大家带来数字SOC全流程漫谈
2020-12-07 17:39
