模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异。本文将从功能、性能、功耗、成本等方面，对模拟前端芯片
2024-03-16 15:22
上一篇《电路分析1-单电池点亮白光LED》所分析的电路中有两个晶体管所组成的振荡电路，这一次则换用555芯片来做振荡器，这也是555芯片典型的应用之一。以前的一篇文章《
2023-10-24 09:49
的由来可以更好地进行变化并应用到高性能功能开发中。本文没有重复地以对现有优秀实现进行代码分析，而是通过对跳跃表进行了系统性地介绍与形式化分析，并给出了在特定场景下的跳跃表
2023-01-31 13:35
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
介绍了支持JTAG标准的IC芯片结构、边界扫描测试原理以及利用边界扫描技术控制IC芯片处于特定功能模式的方法。针对IC芯片某种特定的功能模式给出了设计思路和方法，并用两块xc9572 pc84
2018-05-10 16:52
芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros
2025-05-15 13:59
设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准，然后进行设计验证，验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作，则进行后端实现，包括静态时序分析等步骤。
2023-09-10 09:32
本文介绍了什么是校准以及校准基本要求，其次介绍了模拟功率表校准和数字功率表校准具体操作方法，最后介绍了功率分析仪校准规范。
2018-01-17 17:26
