无线传感器网络的挑战和解决方案
2019-09-17 06:53
、数码产品、汽车等多个角度综合分析日本地震对全球电子产业供应链的短期和中长期影响，并评估该突发事件给中国半导体供应商以及整机企业带来的挑战和机遇。 下图为日本电子元器件企业在本土分布状况。 日本IT产业
2011-03-25 15:13
FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性...
2021-07-29 08:20
中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？ 在IC Insights公开的报告中提到，由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加，预计今年全球的MCU出货量将
2016-06-29 11:12
USBIF最近修改了USB 3.1规范，与2013年宣布的规范相比，更加体现其通用性，具体变化包括电源输出(Power Delivery)、物理层测试、USB C型连接器。资料介绍USB 3.1技术概况，USB 3.0、3.1的物理层区别，测试技术方案。同时，将重点讨论发射端、接收端、Power Delivery和Type C Connector这些最新的变化。
2015-06-03 14:07
设计过程中面临的关键设计挑战。这其中，很多问题都是复合呈现，并不是单一因素作用的结果，尤其是PCB设计在以上很多问题中都扮演着重要的角色。 以最让工程师头痛的EMI/EMC问题为例，在芯片选定之后，板级
2016-02-24 17:12
对于大规模MIMO系统而言，第4代氮化镓技术和多功能相控阵雷达(MPAR)架构可提升射频性能和装配效率——DavidRyan，MACOM高级业务开发和战略营销经理解说道，向5G移动网络的推进不断加快，无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内，我们将看到Sub-6GHz无线基础设施开始部署，以弥补现有4GLTE网络与未来毫米波(mmW)5G实施方案之间的带宽差距，后者采用的频率要远远高于6GHz。
2019-08-02 08:28
无线传感器网络的挑战和解决方案
2019-05-28 11:52
无线传感器网络的挑战和解决方案
2019-09-17 09:03
苛刻的要求。未来，基于工业4.0的智能工业传感器需求将大幅增加，而这也是工业传感器厂商面临的最大机遇点。2、智能家居给这些传感器带来了增长空间智能家居的一大特点就是实现对家居用品的控制，随着物联网
2018-10-23 10:52
