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    随着芯片短缺的持续存在,我们无法回避这样一个事实,即在不久的将来,更多的行业将使用硅技术,而那些已经使用它的行业,如汽车,将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片,以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。

    2023-05-05 09:38

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    2022-08-15 17:08

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    2022-12-21 10:49

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    基本上,工程师要了解PCB焊盘需要符合数据手册上要求的尺寸。但同时,如果PCB板布局容许,设计较大的PCB焊盘表面面积能够帮助增加芯片的散热性能。图3是其中一个例子,生产商建议增大铜面积,以加强裸露焊盘的散热效益。

    2018-12-17 09:48

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    2023-07-03 14:48

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    2018-04-28 16:35