高温裂解法是通过裂解纳米硅颗粒和有机前驱体或直接热解有机硅前驱体得到Si/C复合材料的方法，利用此种方法制得的硅碳复合材料克容量低于高能球磨法制得的Si/C复合材料，但是高于石墨，约为300~700mAh/g。这是因
2018-04-16 14:14
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料
2024-03-18 15:20
说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过
2016-08-10 16:30
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
据了解，负极材料是锂电池四大关键材料之一（决定锂电池能量密度主要因素之一，占锂电池成本约10%-15%），行业竞争对手主要集中在中日两国（占到全球95%以上份额），虽然
2022-09-19 09:46
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为
2024-03-18 15:33
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成
2024-03-18 15:27
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。
2025-04-15 09:32
三元材料是指由三种化学成分（元素），组分（单质及化合物）或部分（零件）组成的材料整体。在锂电池的正极材料中其一般均指的是化学组成为LiNixXyCozO2的
2018-04-09 11:32
