芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
据了解，负极材料是锂电池四大关键材料之一（决定锂电池能量密度主要因素之一，占锂电池成本约10%-15%），行业竞争对手主要集中在中日两国（占到全球95%以上份额），虽然
2022-09-19 09:46
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些
2024-03-18 15:20
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的
2024-03-18 15:33
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的
2024-03-18 15:27
isp的主要内部构成包括哪些 ISP就是Image Signal Processor 的简称，也就是图像信号处理器。ISP在相机系统中占有核心主导的地位，是构成相机的重要设备。ISP是用来对前端图像
2022-10-18 17:10
中国制定的民用封装标准主要包括术语定义、外形尺寸、测试方法，以及引线框架和封装材料的相关标准。 GB/T 14113—93《半导体集成电路封装术语》 中主要规定了半导体
2023-07-03 09:02
片上系统（SoC）是一个高度集成化的产品，其内部主要包括以下几个关键组成部分。
2024-03-28 14:30
锂离子电池的主要构成材料包括电解液、隔离材料、正负极材料等。正极材料占有
2018-03-15 11:18
电阻芯片是电子设备中常见的一种元件，其作用是限制电流流过电路的能力。它通常由导电材料制成，具有固定的电阻值。电阻芯片被广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、手机、电视等
2023-07-19 10:22
