助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2017-12-15 09:07
SiO₂薄膜的厚度量测原理主要基于光的干涉现象。具体来说，当单色光垂直照射到SiO₂薄膜表面时，光波会在薄膜表面以及薄膜与基底的界面处发生反射。这两束反射光在返回的过程中会发生干涉，即相互叠加，产生
2024-09-27 10:13
SiO₂薄膜在集成电路中扮演着至关重要的角色，其作用主要包括以下几个方面： 绝缘层 ：SiO₂薄膜作为良好的绝缘材料，被广泛应用于集成电路中作为绝缘层。它能够有效地隔离金属互连线和晶体管等器件，防止
2024-09-27 10:19
三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。本文主要介绍了三防漆的成分和三防漆的作用。
2019-05-14 15:47
SiO₂膜层镀膜过程中出现的膜裂问题，可以通过多种方法来解决。以下是一些主要的解决策略： 1. 优化镀膜工艺 蒸发速度控制 ：蒸发速度的设置对膜层厚度有直接的影响，进而影响膜层的应力和均匀性。需要
2024-09-27 10:08
在无铅锡膏的组成中，它主要由锡/银/铜组成，并用银和铜代替原来的铅。首先，锡/银/铜体系中基体的特点和场景，锡与非必需元素（银和铜）之间的冶金响应是决定温度、固化机理和力学性能的主要因素。根据二元
2020-04-24 11:41
贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。
2019-09-24 11:31
绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。
2019-07-30 15:20
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45
