本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
2016-08-31 17:32
芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、
2018-01-30 11:03
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
NIST相机是由哪些部分组成的？NIST相机有什么作用？制造NIST相机面临的主要挑战是什么？如何去解决？
2021-07-09 06:58
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
镓和锗是构成半导体的重要材料，也是芯片制造的关键元素。其中氮化镓（GaN）化合物可用于手机、电脑的LED显示屏，也广泛用于照明、电源、通信等领域。而锗主要用于光纤通信、夜视镜和卫星上的太阳能电池。此外硅锗（SiGe）
2023-07-06 10:19
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
本文主要详细介绍中国的芯片制造公司有哪些。
2021-12-27 15:42
本文主要详细介绍了全球的芯片制造公司有哪些？
2021-12-27 16:04
