本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺,介绍了什么是led衬底,led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
芯片代表着科技生产水平,芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主,全球
2021-12-24 10:44
芯片制造主要有五大步骤:硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、
2018-01-30 11:03
芯片是尖端科技的最直接体现,技术含量较高,从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。芯片技术的发展早期主要集
2019-10-19 10:28
镓和锗是构成半导体的重要材料,也是芯片制造的关键元素。其中氮化镓(GaN)化合物可用于手机、电脑的LED显示屏,也广泛用于照明、电源、通信等领域。而锗主要用于光纤通信、夜视镜和卫星上的太阳能电池。此外硅锗(SiGe)
2023-07-06 10:19
本文主要详细介绍芯片公司排名前十的是哪个国家的产业。
2021-12-23 17:00
本文主要详细介绍中国的芯片制造公司有哪些。
2021-12-27 15:42
本文主要详细介绍了全球的芯片制造公司有哪些?
2021-12-27 16:04
但今天发达国家以拉动经济增长为主要目的的“再工业化”并不是简单地让制造业回归本国,事实上由于世界各国都看好和发展制造业,在中低端
2018-12-17 09:07
。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,只占全球的3%,美国政府的此次投资举动,也表明其补足弱点的决心。 这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”,其资金来自美国芯
2024-02-02 17:23