芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节; 1．
2020-10-30 14:48
非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局，Dongbu HiTek正积极展开非储存半导体业务。
2018-06-13 15:34
IGBT作为能源转换与传输的核心器件，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点。被大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等，是上述应用中的核心技术，市场需求巨大且与日俱增。但是在过往，国内在高功率的IGBT方面的布局是空白的。
2018-04-03 11:26
本文主要详细介绍了台湾芯片公司的排名情况。
2021-12-23 16:47
本文主要详细介绍了全球芯片公司的排名情况。
2021-12-23 16:33
本文主要详细介绍中国的芯片制造公司有哪些。
2021-12-27 15:42
本文主要详细介绍了全球的芯片制造公司有哪些？
2021-12-27 16:04
7月8日，亚光科技发布公告，其控股子公司成都亚光电子股份有限公司（以下简称“成都亚光”）拟成立合资公司，主要面向在微波射频芯片
2019-07-09 15:50
芯片代表着科技生产水平，芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44
的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片
2022-01-05 11:25
