本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关,分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的;图形转移的时候,黑菲林,红菲林的材料是赛璐珞,受到湿度和温度的影响造成的涨缩;涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定,首先要过程控制的一致性,在材料统一的前提下,每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样,才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题:射程末端(EOR)缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54
于消费者而言,一个可以使用的系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能,借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界,故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
GPT-4已经会自己设计芯片了!芯片设计行业的一个老大难问题HDL,已经被GPT-4顺利解决。并且,它设计的130nm芯片,已经成功流片。 GPT-4,已经可以帮人
2023-06-20 11:51
本视频主要详细介绍了电感的Q值为何会与通频带的关系,品质因素越高,电感等效电阻变小,损耗变小,选择性越强,通频带就越是狭窄。
2018-12-21 14:12
在选择同轴线缆或组件时,一般我们都会看到或者要求传输线阻抗需要保持在50欧姆,有时这也会成为传输线的特性阻抗,当然75欧姆偶尔也会被用到,为何这两者会如此固定?本期我们将从这个角度出发,探讨同轴中的另一个重要参数,特性阻抗。
2023-02-09 17:37