封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中，HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联，具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势，可以满足AI大模型高访存的需求，成为当前高性
2023-09-20 14:36
Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小为8GB，最大可达16GB，极大地增强了存储带宽。 先从
2021-09-02 15:09
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00
近日，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露，芯片因发热和功耗问题未能达标，影响到了其HBM3及下一代
2024-05-24 14:10
芯片中的存储器是芯片功能实现的重要组成部分，它们负责存储和处理数据。根据功能、特性及应用场景的不同，芯片中的存储器可以分为多种类型。以下是对芯片中主要存储器的详细介绍。
2024-07-29 16:55
擦除MCU芯片中的灰尘可能是一个非常敏感和复杂的过程。对于这个问题，有几个关键因素需要考虑，包括清洁工具的选择、清洁过程的正确步骤以及潜在的风险和预防措施。在本文中，我将详细介绍如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27
在芯片制造与使用的领域中，静电是一个不容小觑的威胁。芯片对于静电极为敏感，而HBM（人体模型）测试和CDM（充放电模型）测试是评估芯片静电敏感度的重要手段。
2024-12-16 18:07
DS1302芯片中文资料
2017-09-21 08:15
BUCK电源芯片中自举电容的说明
2022-05-09 16:07
