金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二
2024-10-24 16:02
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
，确保电子信号在不同组件之间的顺利传输。金属互连中介质层(Dielectric layer)的作用，是防止不同金属层间的电子迁移，将不同
2024-11-05 09:30
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
擦除MCU芯片中的灰尘可能是一个非常敏感和复杂的过程。对于这个问题，有几个关键因素需要考虑，包括清洁工具的选择、清洁过程的正确步骤以及潜在的风险和预防措施。在本文中，我将详细介绍如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27
本文简要的分析FPGA芯片中丰富的布线资源 。FPGA芯片内部有着丰富的布线资源，根据工艺、长度、宽度和分布位置的不同而划分为4类不同的类别。
2012-12-17 17:28
现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片的性能和良率. 电沉积技术是实现
2023-10-31 16:54
CMOS 工艺平台的金属方块电阻的测试结构包含该平台的所有金属层，例如如果该平台使用五层金属
2024-12-03 09:46
在TI最新一代JacintoTM 7处理器芯片中，为了保证客户系统安全以及功能隐私，保证应用镜像不被恶意篡改、复制以及删除，TI为每一颗JacintoTM 7 家族的SoC芯片都提供了HS（high security）的
2023-03-14 10:44
应用的需求往往会决定总线的形式，如SoC芯片中往往会采用嵌入式CPU的总线结构。反过来说，我们选用哪一款CPU，除了成本、性能、功耗、快速精确的时序仿真模型、编译环境和可用IP外，还有重要的一点就是其总线设计是否简单、高效与有利于发挥其它设计模块的效率。
2019-06-18 15:22
