金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二
2024-10-24 16:02
在半导体芯片中，数十亿晶体管需要通过金属互连线（Interconnect）连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，互连线的层次化设计成为平衡性能、功耗与集成度的关键。芯片中的互连线按长度、功能及材料分为多个层级，从全局电
2025-05-12 09:29
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属
2021-02-05 14:05
芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00
，确保电子信号在不同组件之间的顺利传输。金属互连中介质层(Dielectric layer)的作用，是防止不同金属层间的电子迁移，将不同
2024-11-05 09:30
金属表面的氧化层介绍 既然焊剂的主要功能是去除焊料及被焊金属表面的氧化物，那么就应对常见的金属铜、锡
2009-09-30 09:48
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
芯片中的存储器是芯片功能实现的重要组成部分，它们负责存储和处理数据。根据功能、特性及应用场景的不同，芯片中的存储器可以分为多种类型。以下是对芯片中主要存储器的详细介绍。
2024-07-29 16:55
擦除MCU芯片中的灰尘可能是一个非常敏感和复杂的过程。对于这个问题，有几个关键因素需要考虑，包括清洁工具的选择、清洁过程的正确步骤以及潜在的风险和预防措施。在本文中，我将详细介绍如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27
