Senchip成立于1999年，专业从事过电压保护器件和保护集成电路的设计、研发与销售，是国内为数不多拥有前道芯片线、后道封装线的生产制造商，公司拥有自主知识产权。Secnhip于10年在深圳成立
2014-09-13 22:55
。标准的嵌入式系统架构有两大体系，RISC处理器和CISC处理器体系。嵌入式主板分为比较常见的两大类：1、基于X86的嵌入式主板，Intel的X86 处理器就属于CISC体系，(一般使用INTEL、AMD、威盛、或其他产家的...
2021-12-16 06:41
伺服电机分为交流伺服和直流伺服两大类。交流伺服电机的基本构造与交流感应电动机(异步电机)相似。在定子上有两个相空间位移90°电角度的励磁绕组Wf和控制绕组WcoWf，接恒定交流电压，利用施加到Wc上
2021-06-28 09:45
近期中科微推出一款功放芯片AT2401C完全兼容RFX2401C超强性能PIN对PIN完全兼容。堪比一头美洲豹强势打入市场并受到广大生产商欢迎。由于无线蓝牙产品在市场的竞争非常大，导致生产商不得已
2018-10-13 14:24
指标和动态指标两类：静态指标，包括INL、DNL；动态指标，主要是基于SFDR，在此基础之上计算的ENOB（有效位数）。尽量言简意赅吧。
2019-07-08 07:15
初始STM32标准库因为基于cortex系列芯片采用的内核都是相同的，区别主要为核外的片上的差异（片上外设主要有芯片生产商来定）。这些差异却导致软件在同内核，不同外设的芯片
2021-08-11 06:02
`一、使用绕线机首先必需了解对被绕物之线材的种类特性，圈数之几多以及外观材质，环绕纠缠速度。 1、如自粘线，漆包棉线等，所设定之线径要增大良多，因外皮不太滑腻，较无惯性特点。 2、细线环绕纠缠速度不要太慢，但必需用慢速爬升启动，以免将线材拉断。 3、粗线则速度不宜过快(超速)，但必需注意中低速扭力是否足够。 4、利用铝线时请注意，涨力要调至比划一粗细的铜线小良多，以免线径拉细，外绝缘漆爆裂，影响产品的质量。 5、利用铝线时因涨力减小，所设定之线径要适当增大。连系本身的涨力需要可以少走一些过线轮。 二、被绕物之[型状]与排线器之凹凸和出线距离有相当大的关系： 1、方型被绕物速度不要太快，中间会有圆凸不服整，影响排线整齐。 2、被绕物与排线器之高度要适当，太低线容易陷入下面一层，太高则会有跳线现象。 3、排线器与被绕物之出线距离不宜太远，会影响排线随耦之精确度。 4、排线器之出线松紧，亦关系着绕线及排线标致与否。`
2018-10-18 14:51
动手机供应商采用玻璃或是陶瓷机壳设计，机壳制造商也带动 PDC 工法（physical direct connection）普及化。Patently Apple 先前指出，苹果揭露新一代陶瓷材质 iPhone
2017-03-30 14:56
问题进行探讨，帮助大家掌握提高逆变效率的关键因素。 提高光伏逆变效率的决定因素主要有两点，一点是将直流电流转换成交流正弦波时，需使用功率半导体的电路对直流电流作开关处理，这时功率半导体发热会导致产生
2016-01-11 14:16
晶振频率漂移与温度变化的关系类似于一个加速阻尼振荡，是个5次函数关系，而温度传感器对于温度变化的响应速度是非常快的，如要简单依赖温度传感器对晶振的温度特性做优化，会带来温度补偿超前或滞后，导致频率晃动加上，短稳、抖动指标都将恶化，而且优化系统很难预知其他温度点晶振的漂移值。 在晶振通电稳定后，晶体的老化漂移呈现非常有规律且重复性非常好的类抛物曲线，采取简单的线性补偿就可以提升1~2个数量级。如要对晶振老化漂移优化，需要得到晶振在上级时钟良好、时钟板处于锁定状态下的漂移，通过读取锁定电压值即可。 需要特别注意的是，这个锁定值会在晶振老化漂移的基础上叠加晶振温度特性的影响，如果晶振温度漂移特性超过老化漂移时，即便采取平滑手段也很难得到老化真正的漂移特性，或者得到的不够准确，也会带来晶振老化优化提升不足。 总之，晶振良好的温度特性不仅可以极大减小晶振受温度影响的漂移量，也可以实现晶振老化优化2个数量级。
2013-12-17 16:10
