已经公开的3518族公开专利进行人工阅读分析，结合Polar码、编解码的中英文关键词，以及极化信道可靠度、信息比特、冻结比特、特有的生成矩阵等Polar码特性，通过阅读摘要、权利要求、说明书，以及
2018-09-12 16:37
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
深入分析AI技术在世界范围内的专利申请数据，从专利申请的角度发现AI领域发展活跃的技术。
2018-12-03 10:45
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
情况进行检索和统计，并对该领域重要申请人的专利布局进行了分析，以期为我国专利申请人在该领域的专利布局提供参考。
2018-01-30 14:33
模拟前端芯片，作为电子设备中的关键组件，承担着将模拟信号转换为数字信号的重要任务。然而，由于应用场景、设计思路、工艺技术等因素的不同，市面上的模拟前端芯片存在着诸多差异。本文将从功能、性能、功耗、成本等方面，对模拟前端芯片
2024-03-16 15:22
上一篇《电路分析1-单电池点亮白光LED》所分析的电路中有两个晶体管所组成的振荡电路，这一次则换用555芯片来做振荡器，这也是555芯片典型的应用之一。以前的一篇文章《
2023-10-24 09:49
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
