随着电子设备功率密度的增加，系统的热管理变得越来越重要。导热界面材料（TIMs）在降低接触热阻、提高热量传递效率方面发挥着关键作用。本文分析了导热界面材料的工作原理及其对接触
2024-11-04 13:34
。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻
2015-07-29 16:05
POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片
2022-11-03 06:34
测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商服务内容：1．封装器件热阻测试2．封装器件内部“缺陷”辨认3．结构无损检测4．老化试验表征手段5．
2015-07-27 16:40
、R***的概念。Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻Rjc是指半导体晶圆到外壳的的热
2021-09-08 08:42
上图是OPA564规格书中的热阻参数： 问题： 1）如果使用DWP封装，按照参考的PCB铜皮散热设计，是否总的热阻就
2024-09-05 07:07
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试到的vce
2017-09-29 10:40
，记载了 PCB 设计时降低热阻的关键点。 从现在开始改变 PCB 的关键参数，查看热阻的变化。以 JEDEC STAN
2024-09-20 14:07
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“
2023-04-20 16:49
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46
