Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
在显微镜下，观察到芯片的PAD面发蓝，一般是什么原因导致的呢？ 做了切片和EDX，并无异常。
2024-08-23 14:04
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
`PADS XV1.0 版本在用的多吗，插件的地PAD覆不上铜，求解（旧版本是OK的）`
2015-11-10 16:08
x 0.8mm片式电阻器（例如）将每个GND计划分开并仅在一个点上连接？ (2) CYBT-343026-01 未使用的引脚需要上拉还是下拉处理？ 将其保留为 N.C（打开）可以吗？ *不计划使用以
2024-02-27 06:39
目前，DLP系统有PAD1000+DPP2607组成，在测试过程中，出现以下故障： 1.产品偶发黑屏：上电后，光机灯泡由透明变成全黑，然后没有变化，不能点亮，正常应为由透明变成全黑，然后再次变成透明
2018-06-23 00:44
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
