请问，ADS1292系列VQFN封装的芯片，Thermal pad该如何处理？datasheet上没有注明如何处理该脚。 是否像常规的芯片一样进行处理？具体如下： 单
2024-12-30 08:30
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
手机芯片采用高通和联发科的比较多，那PAD呢
2016-01-10 20:32
MPU-6050芯片是一个ACC-GYRO芯片，它的datasheet上写着：The MPU-60X0 has very low active and standby current
2014-10-20 16:07
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
在显微镜下，观察到芯片的PAD面发蓝，一般是什么原因导致的呢？ 做了切片和EDX，并无异常。
2024-08-23 14:04
Exposed Thermal Pad连接到AGND?有些芯片的Exposed Thermal Pad 数据手册上要求连接到VSS.
2024-12-24 06:04
gp2y1010au0f传感器手册上的V-LED,LED-GND,LED,S-GND都是什么意思啊PCF8591PAD芯片使用的时候怎么接线啊，只有个AOUT，都没有DOUT
2012-04-24 20:24
，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查
2012-09-04 09:35
