在芯片制造中，光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而，当制程进入7纳米以下，传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时， 自对准双重图案化（SADP） 的技术登上舞台，
2025-05-28 16:45
非光刻图案化方法可以从图案设计的自由度上分为三大类，第一类能够自由形成任意图案，主要包括扫描探针刻印（SPL）和喷墨打印；第二类需要在模板或预图案化基材的辅助下形成复杂
2023-06-21 15:49
，PR）未覆盖的底部区域，仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。随着电路的关
2023-06-26 09:20
为履行向市场提供更环保的产品的使命，TDK矢志创新并开发了一种能在薄膜上印刷厚铜图案的电镀工艺。该工艺能让铜沉积在薄膜的一侧或两侧，可降低线圈（天线）的直流电阻 (DCR)。这一创新成果是TDK结合
2025-02-12 14:43
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片
2024-03-28 15:07
激光直写技术作为一种新兴的微纳加工方式，直接将激光聚焦到基底表面。通过激光自身或载物台的移动，无需制造光掩模就可以在基底上绘制图案。因此，通过发展代替新型激光直写技术，可以快速且低成本地实现微流控结构图案的制作。
2022-09-15 09:41
精确地用光致抗蚀剂图案化，并且能够承受图案被转移到Pt中，然后去除Cr掩模，只需要标准化学品和洁净室设备/工具，在王水蚀刻之前，铂上的任何表面钝化都需要去除，这通常通过在稀氢氟酸(HF)中快速浸泡来实现
2022-05-30 15:29
在芯片上分正极通常需要查看芯片的数据手册或规格书。在数据手册中，通常会标明芯片的引脚功能及其对应的电路图。对于电解电容器，通常会在
2023-12-20 18:17
片上系统（SoC）芯片技术是一种高度集成化的技术，它将微处理器、存储器、接口和其他功能模块集成到单个芯片上，从而形成一个完整的系统。这种技术的出现极大地简化了系统的设计
2024-03-28 14:38
