三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
整合创新三网融合促芯片技术升级 三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑，而且有可能改变人类的生活方式，在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览
2010-04-03 10:15
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个
2023-11-23 16:03
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连
2023-11-15 11:09
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。
2011-10-10 09:41
ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先，ai芯片
2023-08-09 14:28
3D堆叠技术、2D堆叠技术和芯片级封装等。其中，3D堆叠技术是指在芯片或结构的 Z 轴方向上形成
2023-04-12 10:14
据EToday的一份最新报告，全球科技巨头三星正在计划测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，旨在提高芯片制造过程的良品率，从而缩小与芯片制造领先者台积电的
2024-03-06 18:12
