2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装
2009-04-07 17:14
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
基于SRAM的现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)对于带电粒子的辐射特别敏感，尤其是近年来高密度集成芯片的出现，电路容量增大、操作电压降低使得它们
2019-10-12 07:47
扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电
2018-09-03 09:28
，由雷霆技术公司带来的不用电池、无需联网、无需钥匙的智能锁黑科技——三免智能锁方案。在本次展会中为数不多的，创新型技术中，三免智能锁
2020-08-07 15:07
阵列封装），其芯片面积与封装面积之比不小于1：1.14，属于BGA封装技术的一个分支。该项革新技术的应用可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三
2018-08-28 16:02
不尽然，即便是电子行业中的后起之秀不断涌现，只要顺应时代发展进行自身内部的改变，老品牌还是可以屹立不倒。芯片解密助企业加快内部的技术改变。 芯片解密是一种反向研究技术，
2017-06-17 14:09
Package(晶圆尺寸封装)，有别于传统的单一芯片封装方式，WL CSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、
2018-11-23 16:59
创新的噱头已经很难获得消费者青睐了。我国电源芯片制造业的相关企业规模都比较小，同时欠缺高端技术，而且我国电源芯片制造业所掌握的先进工艺与国际半导体巨头相比存在很大的差距。所以，对我我国家电行业的
2017-06-23 10:56
现在说AI是未来人类技术进步的一大方向，相信大家都不会反对。说到AI和芯片技术的关系，我觉得主要体现在两个方面：第一，AI的发展要求芯片
2019-08-12 06:38
