三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
本文分析介绍了三维芯片测试的最新进展，首先介绍三维芯片设计技术，通过对该技术
2011-05-28 16:40
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装
2009-04-07 17:14
整合创新三网融合促芯片技术升级 三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑，而且有可能改变人类的生活方式，在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览
2010-04-03 10:15
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
基于SRAM的现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)对于带电粒子的辐射特别敏感，尤其是近年来高密度集成芯片的出现，电路容量增大、操作电压降低使得它们
2019-10-12 07:47
`在日常电源芯片设计中选择开关电源芯片不但要考虑满足电路性能的要求及可靠性，还会考虑它的体积、重量、延长电池寿命及成本等问题，目前开关电源芯片的控制技术主要有脉冲宽度调
2018-08-23 20:07
扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电
2018-09-03 09:28
Package(晶圆尺寸封装)，有别于传统的单一芯片封装方式，WL CSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、
2018-11-23 16:59
