芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。
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根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定，现将上海市认定机构2024年认定报备的第二批4686家高新技术企业（企业名单详见附件）进行备案公示，芯朴科技（上海）有限公司，
2025-04-25 17:10
近日，上海市经济和信息化委员会公示了2022年度上海市“专精特新”中小企业名单。芯朴科技成功获得上海市“专精特新”中小企业荣誉称号。 “专精特新”企业是指主营业务和发展重点符合国家产业政策及相关要求
2023-04-21 11:01
2020 年“创客中国”总决赛成功举办 芯朴科技获全国一等奖 10 月 15～16 日，由工业和信息化部、财政部共同主办的 2020 年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛在河南洛阳举办，这也
2020-12-24 10:21
射频前端芯片研发领域的佼佼者芯朴科技近日宣布完成近亿元人民币的A++轮融资，此轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金及诺铁资产等知名投资机构联合注资。此前，芯朴科技已
2024-09-26 15:04
的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。 芯朴科技COO顾建忠重点介绍了XP5127 5G n77射频前端功率放大器芯片，这是一款支持1T2R和n77全频段HPUE的射
2021-05-14 15:26
近日，2024芯讯通全球合作伙伴大会在深圳成功举办，会议以“芯联万物，迅达无疆”为主题，与来自全球各地的合作伙伴共同探讨了5G+AIoT万物智联的最新趋势、市场机遇以及发展策略，为共同推动产业的繁荣生长构建新生态。
2024-12-23 11:47
2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
2020-12-23 16:06
芯朴科技XinpleTek
2022-07-06 16:06
本文讲了：“5G对信号传输提出了更高要求，射频是5G的血液，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标，目前在国内完全是空白。北极光投资芯朴科技，看中了团队多年的产业经验，和对移动通信技术的深刻理解。期待
2019-07-25 08:55
芯朴科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天线口内置IEC ESD保护电路设计，无需外加额外ESD保护电路情况下，都通过 IEC ESD 8kV 测试标准，保障抗ESD可靠性，在产线组装和大批量出货后确保无IEC ESD损坏。
2024-04-24 10:12
