艾为深耕模拟芯片多年，掌握了核心的模拟芯片设计技术，并且在封测方面也有深厚的积累，形成了艾
2023-06-21 13:58
在vivo和荣耀在近期发布的vivo Y300 Pro和荣耀Magic 7系列中，艾为Display Power方向提供高电流能力、高可靠的OLED Power方案，在荣耀Magic7系列中提供1600nit的全局亮度，极大地提升用户体验。
2024-11-20 15:12
艾为电子推出车规级36路RGB LED驱动芯片AW21036QPY-Q1(8位PWM)和 AW21036EQPY-Q1(16位PWM)。该芯片支持1680万种颜色配置，
2023-08-31 14:39
艾为电子推出RF PA（射频功率放大器）电源管理芯片AW37428CSR，具备自适应升降压功能，支持MIPI 通讯接口，此产品适用于高功率用户设备（HPUE）应用，配合平均功率跟踪技术（APT
2023-05-26 11:01
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
随着光通信技术的飞速发展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特点，在光通信模块中得到了广泛应用。为了满足日益增长的数据传输需求，多芯片共晶贴片工艺成为
2024-07-17 10:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
随着线性马达技术研究的持续深入，艾为电子推出高压触觉反馈产品三大新功能，赋予用户前所未有的沉浸式体验。
2024-04-20 10:07
艾为电子的该项方案采用峰值处理后得到的数据经预设灯效模式后驱动发光元件，从而使不同音量下音乐都能获得较好的声光同步动态灯效。
2020-01-05 11:09
