不断简化，提高了产出效率、降低了模组成本；而SENSOR的演进则与触控芯片检测原理、可检测范围密切相关。 针对电容式触控模组低成本化趋势，艾为顺势推出eTouch电容式多点触摸控制器系列。eTouch
2018-11-06 16:14
影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 选择性焊接的工艺特点 可通过
2013-09-13 10:25
字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 3: 焊盘:对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径
2013-09-03 11:41
接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件， 对大多数器件，建议倾斜角为10°。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 与浸焊
2013-09-23 14:32
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制
2020-07-06 17:53
要根据传送类型、芯片的大小、焊料球的排布方式加以选择。为防止对芯片或焊料球造成不必要的损伤，顶部的硬度必须合适。为减少回流焊之前已贴装好
2018-11-26 16:13
,板面积增加,除了增加成本外,麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般
2013-08-23 14:52
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 B
2016-10-26 16:48
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
。 1 图形电镀工艺流程麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->数控钻孔 -->
2013-09-24 15:47
