根据基板材质划分，IC封装基板可以划分为硬质、软质和陶瓷三类。其中，硬质封装基板由于适应性强而使用最为普遍。再细分类，硬质基板又可分为BT、ABF和MIS三种，其中BT与ABF用途最广。
2023-12-28 13:59
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称：和美精艺）科创板IPO成功获上交所受理。 本次科创板IPO，和美精
2024-01-16 01:15
近日，清华大学正式启动了“元宇宙特别计划”，计划将以AI定制和控制结合在一起，依托艺科元宇宙的资源优势开启艺科领域的研究，提供了更加多元的交互方式。
2021-11-20 10:07
具体来说，和美精艺的科创属性评价尚且勉强达标；毛利持续降低，研发投入锐减，这两项因素无疑令其处于上市审查的边缘地带。此外，与主要客户佰维存储的关联交易与坏账处理方式存在争议，加之管理层成员接连大幅减持，引起了广泛质疑。
2024-01-24 15:22
近期，鸿蒙智行迎来重磅OTA升级，此次升级的功能中，让问界M5、M7车主们翘首以盼的大模型车载小艺全新“上车”，解锁众多宝藏语音技能。在盘古大模型赋能下，小艺化身“私人用车顾问”、“百科小导师”等
2024-10-30 14:41
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）近日在上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，这标志着公司向资本市场迈出了坚实的一步。自成立以来，和美精艺始
2024-03-08 14:59
近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司，始终专注于IC封装基板领域，致力于IC封装基板的研发、生产
2024-01-29 09:49
等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶Flip Chip及CSP预计未来三至五年内将成为LED市场主流。深圳科艺星带来专业LED元器件，CSP倒装光源的系列产品。
2016-05-12 16:29
2024年1月25日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）在上交所科创板的上市审核状态已更新为“已问询”。该公司自2007年成立以来，始终专注于IC封装基板的研发、生产及销售，是国内少数几家全面
2024-02-29 16:40
日前，小米商城推出机艺重塑服务，定价199元。
2021-02-22 11:08
