大家知道业界hdi板pcb良率吗？ 对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良
2019-10-12 11:19
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良
2024-07-01 11:18
由于印刷天线的性能主要取决于导电油墨之导电粒子固形份含量及印刷膜厚等二样制程参数，且此二项参数可掌控影响制程良率结果的74%，这显示印刷被动式电子标签技术良率将深受导电
2017-12-08 08:20
和2.x的区别。特此在自己的空间中记录一下，以备以后查找方便，也可以分享给想学习Python的friends. 1.性能 Py3.0运行 pystone benchmark的速度比Py2.5慢30
2017-12-05 14:08
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，减少成本浪费。
2013-04-11 09:50
PY32F002A 单片机采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器，最高
2023-11-29 11:11
PY32F040单片机搭载了 Arm Cortex-M0+内核，最高主频可达72 MHz，专为高性价比、高可靠性的系统而设计，符合消费市场的基本设计需求。可广泛应用于电机控制、手持设备、PC 外设
2024-04-28 18:22
半导体制造过程中所使用的气体主要分为两大类：大宗气体（Bulk Gas）和特种气体（Special Gas）。大宗气体（Bulk Gas）主要包括如氮（N2）、氢（H2）、氧（O2）、氩（Ar）和氦气（He）等空分气体，以及乙炔（C2H2）和二氧化碳（CO2）等合成气体。特种气体则更加多样化，涉及电子气体、高纯气体和标准气体等多个种类，数量达上百种。它们根据不同的硅片制程阶段进行使用，以满足特定的工艺需求。 这些气体可以按照不同的制程阶段来做如下区分 Ep
2024-06-04 11:48
数据是人们生活中不可或缺的重要组成部分。受制于容量限制，人们往往需要定期地从设备上删除“无用的”文件以释放存储空间。然而，许多人并没有定期清理文件的习惯，这消耗了大量存储空间，并在更大程度上增加了人们对存储的需求。存储器的两种主要形式是 NAND flash 和DRAM。其中，DRAM是动态的、易变的，存取速度非常快，这使它非常适合于在短时间内存储数据。相反，NAND flash 是非易失的，这意味着它具有良好的保存能力，并且可以较好地用于人们对长期的低成本存储要求。随着电子消费市场需求的不断增加，更高的速度、更高的密度和更低的生产成本已经成为这两种存储类型的主要目标。
2020-01-27 12:38
