前几天，有个小兄弟在后台留言，问我用机智云怎么做APP，大致给他讲了一下，他就用赛博坦工具做出来了。
2022-07-22 09:32
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘
2018-08-14 15:50
电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。
2019-05-05 17:40
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT，THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
2019-08-23 09:24
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-05-24 14:31
翘曲（Warpage）是结构固有的缺陷之一。晶圆级扇出封装（FOWLP）工艺过程中，由于硅芯片需通过环氧树脂（EMC）进行模塑重构成为新的晶圆，使其新的晶圆变成非均质材料，不同材料间的热膨胀和收缩程度不平衡则非常容易使重构晶圆发生翘曲。
2025-05-14 11:02
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
2012-02-02 10:36
SH84八曲四路音乐彩灯控制电路图
2010-03-30 16:10
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
2019-10-25 11:54
在大约两年半之前，笔者对工业物联网（IIoT）进行研究并撰写了一篇在马匹生长早期将相关技术应用于马缰绳的文章，称为NIGHTWATCH（守夜者）。
2018-06-04 08:45
