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  • 渊等编《SOPC系统设计入门教程》

    渊等编《SOPC系统设计入门教程》

    2012-08-16 17:09

  • SMT异常的原因和翘有关系吗?

    不能将所有的问题放在零件身上,PCB也会有翘的状况,原先以为PCB厚度只要超过1.6mm,PCB本身发生翘(warpage)的机率会较小,但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例,IC上

    2019-08-08 16:37

  • 针对PCB板翘如何解决?

    `针对PCB板翘如何解决? 线路板翘会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲

    2017-11-10 11:43

  • 针对PCB板翘如何解决?

    针对PCB板翘如何解决? 线路板翘会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲

    2017-11-10 15:54

  • PCB板出现翘的原因是什么?

    5-10年前,翘幅度控制在6-8mil以内,都还不至于影响后续SMT等工艺;然而经过这几年来,各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈,受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶

    2019-08-08 16:53

  • 防止PCB印制板翘的方法

    IPC-6012(1996版),用于表面安装印制板的允许最大翘和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管

    2019-08-05 14:20

  • 后对后续可靠性验证的影响?

    空焊短路不打紧,更严重的是翘后的焊点,将会呈现拉伸与挤压的形状,完美的焊点应该是接近「球型」(图八),而翘将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十),这些「非球型」的焊点,容易产生应力集中而断裂,使得后续在可靠性验证中,出现早夭现象的机率提高。宜特

    2019-08-08 17:05

  • 预防印制电路板在加工过程中产生翘的方法

    预防印制电路板在加工过程中产生翘的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘  (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会

    2013-03-11 10:48

  • 一个App卖了4亿美元,这家听声识公司为什么得到Apple的青睐?

    一个App卖了4亿美元,这家听声识公司为何得到Apple的青睐?

    2020-06-17 06:33

  • 潮老师AVR新书《AVR单片机嵌入式系统原理与应用实践》资料分享

    潮老师AVR新书《AVR单片机嵌入式系统原理与应用实践》资料分享

    2018-12-27 16:36