芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息，设计的spec、以往设计的信息及，部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
2018-04-25 15:36
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极
2018-01-16 13:49
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
本文开始介绍了芯片卡特点和芯片卡的标准，其次介绍了磁条卡概念、优缺点以及磁条卡的分类，最后介绍了
2018-04-08 09:32
为提高图书馆管理效率与水平，实现门禁系统与数字图书馆之间无缝接合，拓展门禁系统功能，本文讲解构建一套基于RFID智能卡的高校图书馆自助式门禁系统。
2013-06-03 16:37
SMT贴片机贴片元件侧立翻转是指元件正贴在PCB对应焊盘上，但元件横向旋转90°或180°这是侧立，翻转是指贴片元件反面朝上，正面朝下。这些都是因为SMT贴片机贴装故障的原因，下面与大家一起分析一下SMT贴片机贴片翻转侧立原因及对策。
2020-03-11 11:32
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wa
2023-10-25 15:59
互连，且芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连。相比于 WB 和TAB 键合方法，FC-CSP 中的半导体芯片与基板的间距更小，信号损失减小，I/O密度高，更适合大规模集成电路 (LSI)、超大规模集成电路（VLSI
2023-05-04 16:19
通过 Proteus 软件成功实现了自动取款机的仿真过程。经仿真表明，利用Proteus软件进行仿真设计可极大地简化单片机程序在目标硬件上的调试工作。
2018-03-20 10:46
