0603（PCB类）的产品，moding后，金球为什么会出现胶体分离的现象。请那位高手指教一下
2012-04-25 20:04
的过程，接着是利用焊接设备，接着是将PCB板投入，接着再利用焊接设备对上面的F头进行焊接。基本完成之后要将盖板投入，再加上螺丝加以固定。稳定胶体粘度最常使用的一种方法是安装加热器。这是所有方式中最为常见也
2018-05-26 12:49
材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:26
材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:25
长期海量供应U盘半成品、FLASH、黑胶体，***，朱生
2011-03-03 10:35
长期海量供应1--16G U盘半成品、FLASH、黑胶体，电话：***，朱生。
2011-02-28 14:16
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37
门外汉一个。胶体金属颗粒很容易做到10nm以下，能否用于制作芯片？别笑！
2018-04-18 19:02
设计了如此多的PCB板了，现在给各位一些建议。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要
2020-11-06 16:27
有人知道 为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢 怎么避免呢
2012-06-26 12:40
