电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面，从而为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。LTM4643 适合高度受限制的系统，例如：PCIe
2018-06-04 13:47
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择 晶圆背面涂敷
2024-12-19 09:54 广州万智光学技术有限公司 企业号
来源：IMEC Imec强调了背面供电在高性能计算方面的潜力，并评估了背面连接的选项 背面供电：下一代逻辑的游戏规则改变者 背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输
2023-09-05 16:39
双击背面手势已经在很多手机系统中搭载了，包括苹果最新的 iOS 14、小米的 MIUI 12 等。 谷歌也曾在 Android 11 预览版中加入了双击背面手势功能，该功能代号为 “Columbus
2021-01-25 09:13
英特尔表示，它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司，实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出，正是英特尔业界领先的背面供电解决方案。它通过将电源路由移动到晶圆的
2023-06-20 15:39
随着半导体技术的发展，为了在有限的面积内形成很多器件，技术正在向多层结构发展，要想形成多层结构，将形成比现有的更多的薄膜层，这时晶片背面也会堆积膜。如果在背面有膜的情况下进行batch方式的润湿工序
2022-03-28 15:54
避免将以下组件直接放置在传感器后面（PCB背面），因为它们为PCB和传感器产生机械应力
2023-03-07 10:15
背面实施流程已通过成功的 SF2 测试芯片流片得到验证。这是 2nm 设计的一项关键功能，但可能会受到三星、英特尔和台积电缺乏布线的限制，而是在晶圆背面布线并使用过孔连接电源线。
2023-07-05 09:51
英特尔在2023年国际电子设备制造大会上宣布，他们已经成功完成了一项名为PowerVia的背面供电技术的开发。这个技术是基于英特尔的最新晶体管研究成果，它实现了互补金属氧化物半导体场效应晶体管
2023-12-11 16:10 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
电子发烧友网报道（文/周凯扬）对于任何试图将半导体工艺推进至埃米级的晶圆厂而言，GAA和背面供电似乎都成了逃不开的两大技术。GAA和背面供电在满足芯片性能标准的同时，进一步改善了功耗和面积，可以说是
2024-06-14 00:11
