上学期期末电子工艺实习的课程设计，原创分享给大家咯~可调电源，使用LM317稳压芯片，数码管显示电压，可调范围：1.25v-15v。背面：正面：正面：PCB图：红外接收电路，接收到38k红外信号后继
2014-04-07 19:02
电子发烧友网站提供《使用长螺钉和垫片将PCB连接到挤出机步进器的背面.zip》资料免费下载
2022-08-03 10:21
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面，从而为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。LTM4643 适合高度受限制的系统，例如：PCIe
2018-06-04 13:47
电流最大达到0.7A情况下，PCB背面开窗贴4cm²的铝合金散热片，该芯片表面温度已经达到65°，增加背面PCB开窗面积或者增加散热片面积都无法有效降低芯片表面温度，请
2024-07-23 06:38
如图，请教，反馈支路的背面要挖空，这是个什么原理？
2024-09-04 08:01
芯片背面研磨,上海IC研磨,IC集成电路研磨公司,宜特检测集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理：透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光
2018-10-24 10:57
我就想在我的板子背面做个属于自己的 logo，不知道怎么做，大神请给指点一下，谢谢！
2019-05-31 05:35
PCB背面的过孔，使用红色圈起来了，安装铝散热器的时候， 不担心散热器和过孔里面的电信号短路吗？ 如何保证绝缘的？
2023-11-16 08:02
一、概述 晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择 晶圆背面涂敷
2024-12-19 09:54 广州万智光学技术有限公司 企业号
