装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任
2023-04-07 10:38
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
2019-06-13 14:15
要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再安装靠焊接固定的元器件。
2019-10-10 09:27
THC （Through Hole Component）是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。
2020-03-27 11:10
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28
做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。
2019-09-14 10:43
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取
2018-06-07 07:17
在使用树莓派的时候相信很多人都遇到过这样的问题，长时间运行树莓派的情况下，主控芯片发热会非常厉害，如果需要长时间工作的情况下不仅影响芯片的工作更有可能影响其使用寿命，这时你需要合适的散热片，我们为你提供的这款散热片使用方便，可有效提高芯片散热，表面印有树莓派log
2020-01-02 10:18
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
本文首先粗略地介绍了什么是背照式CMOS，然后分析了背照式传感器的优点和缺点，最后以图片的形式表现了传统式CMOS和背照式CMOS以及非堆栈式CMOS和堆栈式CMOS在结构上的区别
2019-08-01 11:05
