随着科技体制改革的深入，中国“智”造正以越来越重要的角色迈向世界经济舞台的中心。“智能+”激光技术作为传统产业改造的有力手段，正在不断提高生产实践的效率与速度。
2020-01-10 14:40
本文首先粗略地介绍了什么是背照式CMOS，然后分析了背照式传感器的优点和缺点，最后以图片的形式表现了传统式CMOS和背照式CMOS以及非堆栈式CMOS和堆栈式CMOS在结构上的区别
2019-08-01 11:05
在生产过程，背胶类标贴的一种防错防呆设计。特别应用在背胶类标贴作业过程。可以有效改善生产作业过程标贴贴反、贴错的现象。下面一起了解导热硅胶片背胶的利弊。
2019-06-10 14:42
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取
2018-06-07 07:17
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
2019-06-03 15:48
没想到啊没想到啊，有一天会被浓眉大眼的assign背刺！想当年在always消失术里，在X态分析里，在xprop平替策略里，把assign捧的这么高，优点说了800多项，然后今天一仿真出bug了？！
2023-12-04 11:33
提到背照式CMOS，相信很多朋友首先会联想到智能手机等小型影像记录设备。现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器。
2019-01-18 16:42
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB设计
2021-03-29 11:46
摄像头的传感器也是取得了很大的进步，现在主流的手 机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器，那么它们之间有什么不同呢，接下来笔者就给大家科普一下。
2013-05-30 13:58
