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  • 电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展

    聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF),简称 PI 膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能、化学稳定性以及力学性能、介电性能,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三

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  • CPI透明聚酰亚胺薄膜制备方法

    我们将迎来未来智能手机形态和交互的全新变革期,比如可折叠手机的上市,以及首批5G产品的上市。可折叠手机最大的优势在于其柔性折叠,那么是什么赋予手机这种特性呢?

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    为了安全和/或数据,通常需要电路组件之间的隔离 完整性注意事项。例如,隔离可保护系统侧的敏感电路元件和人机接口免受危险电压电平的影响 存在于现场侧,其中更坚固的组件,如传感器和 执行器驻留。隔离还可以消除共模噪声或接地 影响数据采集精度的循环。

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    2023-08-23 14:59

  • 耐高温高导热高绝缘低介电聚酰亚胺PI膜特性用途及知名品牌

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  • 高导热聚酰亚胺电介质薄膜研究进展

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    2022-11-11 15:13

  • 新质生产力工艺技术材料 | 聚酰亚胺PI薄膜电热膜及用途

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    2019-08-30 11:35

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    性的高分子材料,广泛应用于高温电子元件、高压电力设备、飞行器等电气和电子工程领域。但在实际应用中,聚酰亚胺薄膜在强电场下极易积聚空间电荷,并发生电场畸变,严重时会

    2024-09-26 13:35 Aigtek安泰电子 企业号

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    高分子材料以其优异的电绝缘性、耐化学腐蚀性、质轻、密度小等特性被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制造、航空航天等领域。聚酰亚胺(PI)是由含酰亚胺基链节[-C(O)-N(R)-C(O)-]构建的芳杂环高分子化合物

    2023-05-09 09:45