`PI—5型聚酰亚胺是上海交通大学研究的一种高粘附性微电子用高纯涂层材料，已有近20年的生产和销售历史，2000年获得上海科技进步二等奖。其最大特点是可以直接用于半导体器件表面，形成高粘附性
2013-05-21 09:21
的不同划分 覆铜板主体使用某种树脂,一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE"r)、聚苯醚
2013-10-22 11:45
又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
2009-05-16 20:34
描述BGA153的D0适配器PCB：柔性尺寸：5.44 x 10mm层数：2FPC厚度：0.1mm表面处理：沉金 ENIG 1U加强筋：无鸸鹋屏蔽膜：无材料：聚酰亚胺柔性最小轨道/间距：0.06边缘连接器：无成品铜：1/2oz cuPCB
2022-07-06 06:27
-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面
2015-12-26 21:32
描述HEATEVM 是旨在为信号调节和处理器评估提供高温平台的 MCM。该模块包含完整的组件链，这些组件设计为可禁受高达 200 °C 的极端工作温度。PCB 采用也适用于这些极端温度的聚酰亚胺材料
2022-09-26 06:03
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
` 未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC声称，已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。 IMEC位在根特大学(University of Ghent
2012-12-20 14:22
描述HEATEVM 是旨在为信号调节和处理器评估提供高温平台的 MCM。该模块包含完整的组件链，这些组件设计为可禁受高达 200 °C 的极端工作温度。PCB 采用也适用于这些极端温度的聚酰亚胺材料
2018-07-24 08:14
