`PI—5型聚酰亚胺是上海交通大学研究的一种高粘附性微电子用高纯涂层材料，已有近20年的生产和销售历史，2000年获得上海科技进步二等奖。其最大特点是可以直接用于半导体器件表面，形成高粘附性
2013-05-21 09:21
选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表． 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜
2018-11-27 10:21
选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜
2018-09-11 15:27
，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。 绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺
2018-09-10 16:28
有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜
2013-02-25 15:58
市场上采购到，最常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。
2018-08-30 10:49
粘接层数较少的多层的能力。 绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜
2009-04-07 17:13
材料及取向处理方法有多种，如摩擦法，斜蒸SIO2方法等等。常用的是在玻璃表面涂覆一层有机高分子薄膜，再用绒布类材料高速摩擦来实现取向。这种有机高分子薄膜常用的材料就是聚酰亚胺
2018-11-27 16:15
又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
2009-05-16 20:34
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板
2010-12-17 17:18
