电介质电容器储能的物理基础是电介质在施加电场下的极化和退极化过程，图1为电介质电容器充电过程的示意图。充电前，没有施加电场作用时电介质中的偶极子散乱排布，极板上无电荷；充电时，在外部电压的作用下
2023-10-09 15:32
将石墨烯填充到聚酰亚胺材料中制备复合材料，能较大程度地提升聚酰亚胺复合材料的力学性能、热力学性能以及电学性能，以满足高新
2023-08-08 12:27
PI在合成上具有多种途径，这就使得它在合成配方设计上具有非常大的自由度，可以根据使用场景设计合成不同性能的聚酰亚胺材料，从而具有广泛的应用领域，比如航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。常用的PI合成路线如下：
2018-11-20 15:00
`PI—5型聚酰亚胺是上海交通大学研究的一种高粘附性微电子用高纯涂层材料，已有近20年的生产和销售历史，2000年获得上海科技进步二等奖。其最大特点是可以直接用于半导体器件表面，形成高粘附性
2013-05-21 09:21
选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表． 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜
2018-11-27 10:21
选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜
2018-09-11 15:27
