武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。
电子发烧友
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昨天聚芯微电子发布了国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（ToF）传感器芯片。
2020-03-11 14:40
行业榜单。 聚芯微电子凭借在混合信号芯片和传感器技术上的积累，连续三年入选“2022投资界硬科技Venture50”榜单。 聚
2023-01-17 14:40
2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310。
2020-03-10 16:37
2020年6月1日，ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除
2020-06-01 10:05
微访谈：聚芯微电子联合创始人兼首席营销官孔繁晓 采访背景：武汉市聚芯微电子
2020-09-17 14:20
3月9日聚芯微电子发布了国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（ToF）传感器芯片。
2020-03-11 14:08
2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。
2020-03-12 14:46
2023年9月，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，聚芯微电子围绕“ToF飞行时间传感器芯片”和“光学感知传感器芯片”两大主题展示了相关产品的wafer、成片、DEMO
2023-09-13 09:45
聚芯微电子宣布完成数千万元人民币的A轮融资，本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。
2018-07-27 10:01
2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。
2020-12-23 15:48
