联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联
2018-03-23 16:38
联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73
2018-04-26 11:44
也没有指纹识别功能。新机的三围尺寸是156.5 x 75.2 x 7.8 mm，重量155g。 Realme 1比较良心地搭载了联发
2018-05-16 12:36
除此之外，联发科Helio P60还采用了自家的NeuroPilot AI技术，这项技术能够协调CPU、GPU和APU之
2018-03-16 17:15
制程方面， 联发科 Helio P60 基于12nm工艺制程打造，这是联
2018-03-19 11:33
近日OPPO两款新机现身Geekbench，均采用联发科Helio P60处理器和8G内存。
2019-12-16 14:58
目前，网上对于360 N7采用的处理器众说纷纭，有说使用骁龙660移动平台的，也有爆料称是联发科Helio P60的，这
2018-05-05 11:23
OPPO R15低配版中端机OPPO A3，同样采用联发科Helio P60处理器，其上市后备受关注。透过OPPO A3
2018-05-30 11:01
的14nmFinFET工艺；联发科Helio P60则采用的是台积电最新的12nm工艺，该工艺由此前被广泛应用的台积电1
2018-05-18 10:02
如果不出意外，2018年中端价位手机将成为高通骁龙660和联发科Helio P60角逐的舞台。到了下半年，战火则会进一步
2019-05-23 10:36
